SEM画像集−ダイヤモンドナイフとＳＥＭ観察

超ミクロトームとダイヤモンドナイフを用いて断面出しすることで、簡単・迅速に断面SEM観察することが可能です。

（画像をクリックすると拡大されます。）

• 電解コンデンサー用アルミ箔(厚さ0.1mm、エッチング済み)の断面ＢＳＥ像

  cryo dry 25°と45°との断面の比較
  表面側（左側およそ2/3の部分）は刃角25°のダイヤモンドナイフを使用し、残り1/3の右側は刃角45°のダイヤモンドナイフを使用。 25°で面出しした部分は、明瞭なサブグレーン組織の断面観察ができますが、45°では全く不明瞭です。 刃角の違いによるcompressionの差が明らかです。
  是非 試してみたい！という方はこちらにてご連絡ください。

• プリント基板のはんだ接合界面

  	プリント基板と断面出しのため切断した試料の外観
  	低加速・高分解能BSE像１ 比較的密着性が良好な箇所
  	低加速・高分解能BSE像２ はんだ接合界面が剥離した領域(左側)と、うまく密着している領域(右側)

  観察条件：加速電圧1.4kV、filtering grid bias voltage 1.1kV

• PA/ABSの無染色SEM像

  PA/ABS断面の低加速SEM像

  低加速・高分解能　in-lens　SE像 無染色でもサラミ構造が観察できる。

  観察条件：加速電圧0.4kV、filtering grid bias voltage 0.35kV

• 亜鉛めっき鋼板

  観察条件：加速電圧1.3kV、filtering grid bias voltage 1.1kV

• リードフレーム

• ボールグリッドアレー

ご提供：慶應義塾大学　清水健一先生

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