商品説明

ＳＥＭ断面観察のための埋め込み用包埋樹脂

・常温硬化

主剤と硬化剤を約３：１で混合し、室温（２３℃）にて４８時間以上置いておくだけで固まります。

・重合熱が小さい

硬化が緩やかなため、シリコンカプセルであれば約１℃しか重合熱が出ません。

短時間（６０℃・５時間）でも硬化します。その場合の重合熱は約10℃です。

（シリコンカプセル No.0 使用時）

※　硬さの違いで主剤が２種類ありますので、試料や条件によってお選びいただけます。

※　従来のエポキシ包埋樹脂と同じ特性（良好な接着性能・少ない樹脂収縮）を有しています。

※　主にＳＥＭ断面観察のための埋め込み・標本作製などに使用できます。

※　埋込樹脂用モールド（テクノビット用製品ですが、当製品用としてもご使用になれます。）

・配合比率（10ml作製時）※ミディアム・ハード共通

主剤　8.23g：硬化剤　2.7g

・硬化条件

全ての包埋カプセル　室温（２３℃）にて４８時間以上　もしくは　６０℃で５時間

※撹拌後は必要に応じて脱気を行ってください。

・セット内容

主剤（ミディアムもしくはハード）500g　１本

硬化剤　200g　１本

該当法規

消防法：危険物第４類