
商品説明
室温下で使用される超薄切片用ナイフ。
45°よりも切片作製時の試料の圧縮が軽減されるため、切片の表面と構造維持が更に良くなりました。欧米では一般的に使用されています。
硬い・軟らかい・脆い試料にも適しています。(高分子・半導体・非脱灰の骨などに向いています。)
室温下で使用される超薄切片用ナイフ。
45°よりも切片作製時の試料の圧縮が軽減されるため、切片の表面と構造維持が更に良くなりました。欧米では一般的に使用されています。
硬い・軟らかい・脆い試料にも適しています。(高分子・半導体・非脱灰の骨などに向いています。)