Plain Resin

より扱いやすく広範囲に使用できるエポキシ包埋樹脂として新たな発想で開発されました。

特徴

①低粘度で組織への浸透がよく、可燒性・可塑性も備えています。

②完全重合するため50nm以下の超薄切片でも伸展しにくくなります。

③主剤と硬化剤は等重量配合なので作製が容易で無駄がでません。

包埋

①シリコンカプセル・ゼラチンカプセル他、すべての包埋カプセルを使用できます。

②一般的な重合：50℃/一晩→65℃/3日

③完全重合させたい場合：70℃/4～5日で電子線照射による樹脂の昇華がなくなります（照射域が白く抜けません）。

電顕画像

オオカナメモチ（垣根に使う植物）の赤色新葉の断面

・プレインレジンキット　セット内容

Plain Resin A（主剤）　200g　2本

Plain Resin B（硬化剤）　200g　2本

Plain Resin C（加速剤）　20g　1本

＜適用法令＞

・プレインレジンA
労働安全衛生法：
名称等を通知すべき危険物及び有害物（メタノール）
化審法：優先評価化学物質（メタノール）
消防法：危険物第4類　第三石油類（水溶性）

・プレインレジンB
消防法：危険物第4類　第三石油類（非水溶性）

・プレインレジンC
労働安全衛生法：
名称等を表示すべき危険物及び有害物
名称等を通知すべき危険物及び有害物
消防法：危険物第4類　第三石油類（水溶性）