金刚石刀、碳素双面胶带等电子显微镜制样材料及设备的销售

低温干燥 25°
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低温干燥 25°

常规价格
¥495,000
(税金(包含)。)
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商品説明

适用于制作厚度为 25-200 nm 的切片。

由于切削刃突出,容易咬入样品,在除超声波以外的刀具中,减少了切削时对截面的压缩。

产品图片SEM照片

-电解电容器用铝箔(厚度 0.1 mm,蚀刻)的横截面 BSE 图像

正面使用刃角为25°的金刚石刀(左侧约2/3),其余1/3使用刃角为45°的金刚石刀.

25°的暴露部分可以清楚地观察到亚晶结构的横截面,但在45°时完全不清楚。

由于叶片角度不同而导致的压缩差异很明显。

* 单击此处获取使用其他低温干燥 25° 的横截面 SEM 图像集