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超35°
¥473,000
（税込）
¥430,000 （税抜）
在室温下使用的超薄切片刀。
由于与45°相比，切片制备过程中样品的压缩减少，进一步改善了切片的表面和结构维护。它在西方被广泛使用。
也适用于硬、软和脆样品。 （适用于聚合物、半导体、非脱钙骨等）
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