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低温干燥 25°
¥858,000
（税込）
¥780,000 （税抜）
适用于制作厚度为 25-200 nm 的切片。
由于切削刃突出，容易咬入样品，在除超声波以外的刀具中，减少了切削时对截面的压缩。
产品图片SEM照片
-电解电容器用铝箔（厚度 0.1 mm，蚀刻）的横截面 BSE 图像
正面使用刃角为25°的金刚石刀（左侧约2/3），其余1/3使用刃角为45°的金刚石刀.
25°的暴露部分可以清楚地观察到亚晶结构的横截面，但在45°时完全不清楚。
由于叶片角度不同而导致的压缩差异很明显。
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